SMT貼片加工的檢測設備都有哪些?
smt貼片加工的制造過程是非常復雜的，每一道的工序是一環扣著一環，哪一道工序出了問題都將影響產品的品質。為了提高產品的PCBA加工的焊接品質，需要在每一個工序上設置專業的檢測設備，對過程的質量進行嚴格的管控。
1、SPI檢測SPI即錫膏測厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監控錫膏印刷質量的重要設備。
2、AOI檢測AOI即自動光學檢測儀，可放置生產線的各個位置，不過一般放置在回流焊工序的后面，用來對回流焊接后的PCB板的焊接質量進行檢測，及時發現少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。
當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供smt工藝工程師改善與及smt維修人員修整。自動光學檢測儀是如今smt貼片工廠應用非常廣泛的檢測設備，有逐漸替代人工檢測的趨勢。
3、X-RAY檢測X-RAY即醫院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及smt各類型焊點焊接質量。主要用來檢測引腳位于下方的BGA芯片，可檢測BGA上橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。一些表面看不到的物體，都可以用X-RAY來檢測。一般價格比較昂貴，在中小型企業應用比較少。a