依據IPC-7525鋼網設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網板的開孔方面，主要依賴于三個因素：

1、面積比/寬厚比面積比>0.66

2、網孔孔壁潤滑。尤其是關于距離小于0.5mm的QFP和CSP，制造過程中請求供應商作電拋光處理。

3、以打印面為上面，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效開釋，一起可減少網板清洗次數。

一般情況下，smt元件其網板開口尺度和形狀與焊盤共同，按1：1方法開口。

特殊情況下，一些格外smt元件，其網板開口尺度和形狀有格外規定。

A.關于規范焊盤規劃，PITCH》=0.65mm的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。

B.關于規范焊盤規劃，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易發生橋連，鋼網開口方法長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。

一個焊盤過大，一般一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的發生以及張力效果導致的移位，網板開口主張選用網格線切割的方法，網格線寬度為0.5mm，網格巨細為2mm，可按焊盤巨細均分。

對簡略PCB組裝選用膠水技術，優先選用點膠，CHIP、MELF、SOT元件經過網板印膠，IC則盡量選用點膠防止網板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網板主張開口尺度，開口形狀。

1、網板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點開孔。

2、開口均為長條形。