SMT貼片加工資料常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)
smt貼片加工資料常見(jiàn)的問(wèn)題導(dǎo)致不能貼片加工或貼片加工不良率高。
1.PCB板上沒(méi)有mark點(diǎn)和工藝邊。會(huì)造成PCB靠smt貼片機(jī)軌道邊的元件貼不了。沒(méi)有mark點(diǎn)導(dǎo)致對(duì)PCB板的位置小校正精度低。
2.貼片元件與PCB板上的貼片焊盤對(duì)應(yīng)不了。比如貼片焊盤間距過(guò)寬過(guò)窄與貼片元件不匹配。
3.貼片焊盤上有過(guò)孔。
4.有分方向的元器件沒(méi)有標(biāo)示清晰。
5.貼片圖位號(hào)或PCB板上的絲印圖位號(hào)不明確，比如位號(hào)標(biāo)在中間不能確認(rèn)位號(hào)指向哪個(gè)焊盤。
6.同一位置BOM與貼片圖的位號(hào)存在沖突。
7.貼片電阻精密度如果是用1%的，請(qǐng)?jiān)贐OM中明確標(biāo)示。如不標(biāo)示，則默認(rèn)用5%的。
8.smt貼片元件要大批量生產(chǎn)時(shí)提供3-5%備品。在打樣與小批量生產(chǎn)時(shí)，需要提供充足的備品。否則清不了尾，則空貼出貨。